全球半导体代工市场

欧宝电竞首页IMARC集团的最新报告题为“半导体铸造市场：全球产业趋势，分享，规模，增长，机会和预测2021-2026，”发现,全球半导体代工市场在2015 - 2012年期间见证了适度的增长。半导体铸造或制造工厂是一个工厂，其中原料硅晶片被转换为集成电路（IC）。使用光刻工艺制造IC，其涉及在光敏基板上拍摄电路图案并进行化学蚀刻背景。制造设施包括具有受控环境的半导体洁净室，以消除灰尘和振动并将湿度和温度保持在限定的范围内。这有助于确保有效的制造过程，因为诸如灰尘，水分和静电等因素可能会损害微电子的功能。此外，半导体奖励在多种技术节点中产生IC，以满足许多应用。

我们定期跟踪新冠肺炎对市场的直接影响以及相关行业的间接影响。OB欧宝体育这些意见将纳入本报告。

全球半导体代工市场趋势:

ic在智能家电、消费电子产品、汽车、医疗设备和军事装备等领域的应用日益增多，成为推动市场的主要因素。此外，汽车行业的大幅增长，增加了用于传感器、信息娱乐系统和电子控制单元(ecu)等电子元件的ic需求，从而推动了市场的增长。此外，物联网(IoT)设备的广泛采用正对市场增长产生积极影响，因为半导体是这些设备的关键部件。此外，这些物联网设备在零售、医疗保健和电子等众多行业的使用日益增加，是另一个主要的增长诱导因素。另外，随着各国政府支援半导体技术发展的资金的增加和积极的行动，市场也在迅速增长。例如，印度的政府为在全国范围内设立半导体代工工厂而采取了激励和吸引投资的措施。除此之外，电动汽车和自动驾驶汽车的出现、高级驾驶辅助系统(ADAS)的不断普及、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)技术的日益普及，也是市场前景看好的因素之一。展望未来，市场预计在2021-2026年将以7%左右的复合年增长率增长。

市场摘要：

• 该市场已根据技术节点划分为10 / 7/5nm，16 / 14nm，20nm，45 / 40nm等。
• 基于铸造型，市场已被归类为纯粹的播放铸造厂和IDM。
• 在申请的基础上，市场被隔离为通信，消费电子，计算机，汽车等。
• 地区，市场已被分段为北美（美国和加拿大），亚太地区（中国，日本，印度，韩国，澳大利亚，印度尼西亚等），欧洲（德国，法国，英国，意大利，西班牙，俄罗斯等），拉丁美洲（巴西，墨西哥等），中东和非洲。
• 分析了台湾半导体制造股份有限公司、DB HiTek股份有限公司、富士通半导体股份有限公司、GlobalFoundries股份有限公司、Magnachip半导体公司、力晶科技股份有限公司、三星集团、半导体制造国际公司，意法半导体国际n.v.，塔半导体有限公司，联合微电子公司，X-FAB Silicon Foundries SE。

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